一个加工的硅片,包含数百个微机械压力传感器。镊子正在被用来移除有缺陷的传感器,用一个带有黑点墨水的自动测试装置标记。微机械是一种通过硅沉积过程制造微型机械装置的方法,类似于制造微型电路。传感器是在硅的基体上或底座上制造的。在过程中,晶片被切割成各个部分,每个部分都包含一个设备。晶片用塑料薄膜支撑,使各部分保持在一起。这些压力传感器将用于汽车发动机车载性能监测系统。